[심층인터뷰] 한화세미텍에 대한 오해, 직접 풀어드립니다 (f. 한화세미텍 김완식 기획실장)

📌 TC 본딩 시장 현황 및 경쟁 구도

• HBM(고대역폭 메모리)은 D램을 수직으로 쌓아 올리는 제품으로, 이를 접합하는 TC 본딩 기술은 대한민국이 지켜야 할 중요한 경쟁력임 01:27.
• SK 하이닉스에 독점 공급하던 한미반도체 외에 한화세미텍이 추가 공급하며 두 회사 간의 갈등이 발생하고 있는 상황임 01:56.
• 반도체 시장은 과점 구도가 현실이며, 독점은 공급망 관리 차원에서 불안정하고 특정 업체에 기술이 종속되는 문제를 야기할 수 있으므로, 멀티 밴더 정책은 건전한 경쟁을 유도함 03:09.

📌 한화세미텍 기업 소개 및 기술력

• 업력: 1977년 삼성 정밀공업(삼성 테크윈의 전신)으로 설립되어, 한화그룹 인수 후 현재의 '한화세미텍'으로 개명하며 40여 년 이상의 업력을 보유하고 있음 04:10.
• TC 본더 개발 배경: TC 본더는 기존에 보유하고 있던 플립칩 본더 기술의 한 종류로, 선단 기술인 하이브리드 본더 1세대 납품 경험을 바탕으로 짧은 시간 안에 개발 역량을 확보하였음 06:51.
• 고가(高價) 경쟁력: 타사 대비 가격이 높지만, 높은 생산성과 품질을 통해 고객사(SK하이닉스)의 경제적 이점을 제공함 08:49.
  • 고성능 센서/구동 장치 및 특수 복합 소재 적용 (열/진동 제어에 탁월) 10:36.
  • 자체 모듈화 및 알고리즘 개발을 통한 장비와 소프트웨어의 최적화 12:05.
  • 타사 장비 10대로 생산할 물량을 한화 장비 8대로 생산 가능하여, 인프라 비용 절감 효과가 있음 13:11.

📌 한미반도체 관련 논란에 대한 해명

• 장비 종류 논란: 실제로 납품된 장비는 플립칩 본더가 아닌 TC 본더 장비가 맞음 14:23.
• 연구 인력/업력 허위 사실: 연구 인력은 80여 명, 업력은 40여 년이 넘음. 허위 사실에 대해 단호하게 대처할 예정임 15:03.
• 이직 직원 영업 기밀 소송: 해당 소송은 한미반도체와 이직한 개인 간의 소송이며, 한화세미텍과는 무관함. 해당 직원은 TC 본더 개발 프로젝트에 참여한 적이 없음 17:27.
• 특허 소송: 현재 소송이 진행 중이며, 법원의 판단에 성실하고 당당하게 임하여 독자적인 기술력을 입증할 것임 20:08.

📌 TC 본딩 기술의 발전 로드맵 및 미래 비전

• TC 본더의 핵심: 칩을 뒤집어(플립칩) 접착제에 담가 베이스 다이에 올려놓는 방식으로, 고단으로 쌓을 때 쇼트 방지를 위해 압력을 가하지 않으며 리플로우 과정을 거침 23:04.
• 기술 로드맵:
  1. TC 본더
  2. 플럭스 리스 (Fluxless): 접착제(플럭스)를 제거하여 오염을 줄이는 방식 24:37.
  3. 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding): 가장 선단 기술. 범프 없이 칩과 칩을 유리와 구리를 통해 직접 연결(웨이퍼 투 웨이퍼 본딩)하며, HBM 4~5부터 적용 예상 25:08.
• 그룹 차원의 집중: 김동선 부사장이 '미래 비전 총괄'로 합류한 것은 대규모 투자와 신속한 의사 결정을 위한 긍정적 시그널로 보고 있음 42:53.
• 최종 비전: 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 미들 엔드(Middle End) 시장을 개척하며, 하이브리드 본더, 웨이퍼 투 웨이퍼 본더까지 로드맵을 확장할 계획임 55:06.